表面接觸角測(cè)試儀采用現(xiàn)代化工藝制造，儀器采用先進(jìn)的CMOS數(shù)字?jǐn)z像機(jī)，配倍高分辨率變焦式顯微鏡和高亮度LED背景光源系統(tǒng)，搭配三維樣品臺(tái)，可進(jìn)行工作臺(tái)上下、左右、前后等方向移動(dòng)。實(shí)現(xiàn)微量進(jìn)樣及上下、左右精密移動(dòng)。同時(shí)還設(shè)計(jì)了伸縮桿結(jié)構(gòu)工作臺(tái)，能適應(yīng)在不同用戶(hù)材料厚度加大的場(chǎng)合。儀器框架可以根據(jù)式樣的大小適量調(diào)節(jié)，擴(kuò)大了儀器的使用范圍。軟件搭配修正功能，測(cè)試多次后的結(jié)果可以同時(shí)保存在同一報(bào)告下，能讓用戶(hù)更好的對(duì)材料數(shù)據(jù)進(jìn)行管控。該儀器設(shè)計(jì)美觀大方、操作簡(jiǎn)單、符合用戶(hù)所需。
表面接觸角測(cè)試儀的主要功能：
1.可靜態(tài)測(cè)量液/固接觸角，也可動(dòng)態(tài)測(cè)量升降溫過(guò)程中接觸角隨時(shí)間或溫度變化的規(guī)律；
2.可在線(xiàn)獲取接觸角θ、液滴直徑D、液滴高度H、液滴體積V等參數(shù)，用于計(jì)算熔體的表面張力，進(jìn)而評(píng)價(jià)熔體對(duì)基體材料的潤(rùn)濕性。
3.可實(shí)現(xiàn)對(duì)粉體、壓坯、塊體材料特征參數(shù)的實(shí)驗(yàn)測(cè)量，指導(dǎo)陶瓷及粉末冶金制品的燒結(jié)工藝的制定和優(yōu)化；
4.可測(cè)量、記錄規(guī)則或不規(guī)則形狀樣品在燒結(jié)過(guò)程中的變形情況，與微結(jié)構(gòu)演化過(guò)程相對(duì)照，可以深入理解燒結(jié)過(guò)程機(jī)制；
5.可實(shí)現(xiàn)對(duì)以上多參數(shù)在室溫～1600℃溫區(qū)內(nèi)的測(cè)量，通過(guò)50段程序設(shè)置可實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜熱處理工藝的過(guò)程分析。
應(yīng)用領(lǐng)域：
TFT-LCD面板行業(yè)：玻璃面板潔凈度與鍍膜質(zhì)量測(cè)量；TFT打印電路、彩色濾光片、ITO導(dǎo)體膠卷等前涂層質(zhì)量測(cè)量。
印刷、塑膠行業(yè)：表面清潔與附著質(zhì)量測(cè)量；油墨附著度測(cè)量；膠水膠體性質(zhì)相容性測(cè)量；染料的緊扣度。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：晶圓的潔凈度測(cè)量；HMDS的處理控制；CMP的研究測(cè)量、光阻與顯影劑的研究。
化學(xué)材料研究：防水與親水性能材料研究探討；表面活性與清潔劑的張力、濕性；黏性增強(qiáng)與附著表面能測(cè)量。
IC封裝：基質(zhì)表面潔凈度；原子合成氧化識(shí)別；BGA焊接表面；環(huán)氧化物的附著度測(cè)量。
